英特尔联手14家日企 开发半导体后端制程技术

日媒报导，美国芯片大厂英特尔将与14家日本企业联手开发封装等“后端”半导体制程自动化技术，预计2028年实现自动化目标，此举亦凸显美日两国试图合作以降低半导体供应链的地缘风险。

　　与英特尔合作厂商包括欧姆龙、Yamaha Motor、Resonac、信越化学工业旗下的信越聚合物等日企，该联盟由英特尔日本事业主管铃木国正执掌，预计投资数百亿日圆进行研发，目标在2028年以前展现技术成果。

　　在半导体领域，由于电路形成等的“前端”技术制程已接近物理极限，这使得技术竞争的重心逐渐转向例如堆叠芯片以提高性能的这类后端制程。

　　半导体后端制程大多为通过人工作业进行组装，因此厂房往往集中在拥有庞大劳动力的中国和东南亚国家。若要在工资较昂贵的美、日建立厂房，业者们认为自动化技术是关键的先决条件。

　　由英特尔领军的联盟拟于未来几年在日本成立后端产线试产，目标将采全自动化，并打算让后端技术标准化，俾以在单一系统下管理与控制制造、检查、设备处理程序。

　　根据日本经济产业省资料，该国企业目前掌握全球半导体生产设备销售30％占有率，并拿下半导体材料市场大约一半的江山。

　　外界预料日本产经省将针对此计划投入数百亿日圆的补助。日本政府自2021到2023财年砸下大约4兆日圆（约260亿美元）以扶持有助于经济安全的关键产业。今年4月日方甫审核通过提拨535亿日圆补贴予Rapidus，以协助后端技术研发，同时考虑提供奖励以吸引外国后端产能业者进驻。